1、背光源導光板的刷錫膏位要求采用自動刷錫膏機器；
2、吸嘴要定做，LED燈表面為軟膠，吸嘴不可劃傷、污染燈珠表面，同時注意控制拋料率；
3、LED貼裝要求注：貼裝時PCB板要求全程治具支撐，貼裝過程中不可出現PCB板彎曲，避免損壞燈珠；
4、回流焊溫度控制在250±5℃范圍內，避免影響LED燈珠；
5、點膠工藝在回流焊后，膠水用量控制在0.1g/PCS；點4個腳，具體見下圖； 紅色圓圈內點透明固化膠/UV膠
6、點膠后進行貼裝透鏡，具體要求如下； 
7、檢查透鏡貼裝符合要求后過固化爐或UV爐，最高溫度不可超過80℃；
電性測試見《LED背光源檢驗要求》；
包裝要求 
1、包裝時在靜電除塵設備下進行包裝；
2、產品包裝采用防靜電PE袋包裝，在放入到吸塑盒中；